Intel X299 برای KBL-X

باور کنید یا نه، اطلاعاتی وجود دارد که نشان می دهد اینتل قصد داشت تا پلتفرم های X299 را در اوایل سال 2018 وارد بازار کند؛ همچنین این شرکت قصد تولید تراشه هایی با تعداد 10 هسته بیشتر را در برنامه کاری خود قرار نداده بود؛ اما به لطف رقابتی که AMD به وسیله پردازنده های Ryzen ایجاد کرد، اینتل نه تنها قیمت پردازنده های خود را کاهش داد، بلکه مدل هایی با هسته های بیشتر را معرفی کرده و عرضه پلتفرم X299 را جلو انداخت. تراشه X299 در دو نمونه عرضه می گردد؛ یک مدل در مادربردهای KabyLake-X مورد استفاده قرار گرفته و دیگر برای مادربردهای Skylake-X طراحی شده است. کارایی این دو تراشه به طور خاص با یکدیگر تفاوتی ندارد. پردازنده های KabyLake-X دارای 4 هسته هستند اما تعداد هسته های آنها نشانگر کارایی نیست. پشتیبانی از مسیرهای PCIe به یکباره و به طور چشمگیری افزایش یافته و به 24 مسیر رسیده است. همچنین تا 16 مسیر نیز توسط CPU هندل خواهد شد.

این چیپست از 4 اسلات رم DDR4 پشتیبانی کرده و دارای قابلیت اورکلاک و Intel Optane Technology است. همچنین برای اولین بار شاهد به کار گیری Intel Rapid Storage Technology و Intel Rapid Storage Technology For PCIe Storage Drive هستیم. با این وجود نسل سوم Turbo Boost در این نسخه دیده نمی شود. پشتیبانی از آرایش های RAID 0,1,5,10 در زمینه های ذخیره سازی، پشتیبانی از حداکثر 10 رابط USB 3.0، حداکثر 14 رابط USB 2.0، 8 رابط نسل سوم ساتا و قابلیت پشتیبانی از کنترل های پر سرعت USB-C از جمله دیگر ویژگی های آن است. توان حرارتی این تراشه با نیم وات کاهش به 6 وات رسیده است. تا کنون مادربردهای چندانی با نسخه ی ضعیف از تراشه ی X299 تولید نشده و مادربردهایی که در بازار موجود هستند، برای پذیرایی از هر دو پردازنده های KabyLake-X و Skylake-X آماده شده اند. در نتیجه نسخه ی توانمند X299 به خدمت گرفته شده است.